怎么拆COOLMASTER的风扇。。。

俺卸的时候，拿个稍大的扁口，斜插下去，一手按住风扇并用手指压住这端的卡子，这样的话卡子卡口离开了卡座，然后将螺丝刀向另一端用力，使卡子彻底离开卡座。如果你有尖嘴钳，直接用手按住风扇压住卡子，用钳子夹住卡子稍向外用力，就OK了。 查看原帖>>

COOLMASTER昆明的代理商是谁？或那有卖？谢谢

新世纪电脑城有卖

海盗船的机箱怎么样，和TT、coolmaster比起来怎么样 属于高端吗

当然属于高端了，一直是性能的代表，机箱用料很扎实，板材厚开口多，适合走背线，加水冷，当然了，价格也高些，产品不是很多，跟酷冷铺天盖地啥价位都有比不了
我用的是400r，低调的华丽啊

COOLMASTER酷冷双面侠 632S 显卡尺寸极限

应该是没有问题 但是如果显卡长度超过28cm的话还是建议你先别换显卡，要不然连机箱都要一起换

TT矩阵和COOLMASTER的特警330或331比哪个箱子好

TT矩阵看起来是不值那个价钱,COOLMASTER特警330比它便宜100多,而且品质与TT不相上下,如果不计较外形的话,肯定要选COOLMASTER特警330或331的

有人听说过麦本本这个牌子的笔记本吗？

最近确实经常听到说，说很好！！
一线代工厂搬运工，产品来自全球一线代工厂，精英，广达，蓝天，等。。质量，过硬。

有谁听过Socan这个牌子，是笔记本的。

没听说过，应该是现在流行的上网本吧，配置也不错，很是羡慕呀！至于有关配置的详细说明，查一下就知道了。

notebook cooler什么意思

笔记本散热器

东芝笔记本这个牌子怎么样?

1，东芝的键盘是100CC防水的
2.整机75CM抗震抗摔
3.主动式硬盘保护
4.硬盘加密
5.CSV的屏幕显示技术
6.杜比音效
以上都是东芝独有技术
笔记本有国际品牌和国内品牌，其中又分配置型的机器和功能型的机器，那这样你就会知道为什么IBM的机器同样的配置就是比别人贵了。东芝的机器也是一样的，国际品牌的功能型机器。
东芝全国45个大城市，出现硬件问题都免费是上门服务的。
楼主自己拿捏吧，祝你买到理想的机器

麦克维尔户式中央空调优缺点

美国中央空调五大名牌之一（麦克维尔、开利、特灵、弗德里希、约克），老牌企业，产品质量还可以，价格也比国内的高，但是产品坏了修一次的费用比国内空调维修费用高的多；不过主要还是看你找的代理商，设计上、安装上专不专业！。空调使用效果还是看设计和安装的合理性！

麦克维尔中央空调如何实现远控

要做系统的，或加装麦克专用远程控制模块。图上的控制点是供酒店远程系统用的。

麦克维尔中央空调有风不制冷

空调有风但不制冷原因及解决方法：
1、压缩机没有制冷剂了，加制冷剂。
2、压缩机没油了，加油。
3、电磁阀不换向：检测电磁阀是否正常 ，不通断的话就更换电磁阀。
4、系统故障：检查毛细管是否脏堵、油堵或冰堵，如果空调时制冷时不制冷，一般是冰堵，如果用氮气吹管路吹出赃物或不畅通，说明脏堵或油堵，如果开系统没有制冷剂，说明制冷剂漏，检查漏点维修。
5、压缩机故障：整机不制冷，打开系统，检查是否有足够的制冷剂喷出，确定是否是制冷剂泄露，无泄露，检查压缩机是否不排气。
详情可来电咨询或预约维修。

麦克维尔中央空调怎么样？

我们公司去年刚装修的职场，安装的麦克维尔中央空调，简直是灾难！！冬天制热各种错误代码，我们一个个都抱着暖手宝取暖。现在夏天，天天就是各种错误代码不制冷，开的十七度出的风还不如电扇。。。整个公司的空调全部都不能用，我们一个个热成了狗。说是请售后？简直呵呵哒，一个月打各种售后电话，都不来，扯各种理由，后来老板发飙了，才磨磨唧唧的来了一个年轻师傅，检查了十几分钟，说空调没问题，就走了。。。然后继续不制冷，简直了、、、、哎，想想就心酸，我现在在公司正汗流浃背的打这些字（哭）

麦克维尔中央空调怎么样

中央空调进口四大品牌之一,约克,开利,特灵,麦克维尔,质量比国产的好,价格也比国内的高.

H170搭配i5 7600k bios超频多少合适？换了一个coolmaster的风冷

不同的CPU体质有差异，能超到多高不好说，而且还和主板、内存体质、电源质量、散热条件、乃至超频操作技巧都有一定的关系。
你可以尝试逐渐调高倍频系数来寻找你这块CPU的超频极限，特别是风冷条件下能稳定工作的极限。建议开始可以调高2~3个倍频，能稳定后再重启一个一个倍频的提高，直到不稳定找到极限为止。

i5 7600K怎么搭配主板，显卡和电源？

i5-7600K处理器 主要可以用100系列和200系列主板
100系列主板包括H110、B150、Z170主板，分别定位入门、中端主流和高端，其中只有Z170高端主板支持超频。
伴随着七代i5-7600K处理器上市，全新200系列主板也已经上市，200系列主板与100系列版本对于，主要分为H210、B250和Z270三个版本，同样分别对应的是入门、中端和高端(仅Z270主板支持超频)。
鉴于i5-7600K处理器，带有K字命名，是一款CPU支持超频的处理器，配合超频主板，能够进一步挖掘性能。因此i5-7600K适合搭配Z170和Z270主板。而Z170和Z270主板区别并不大，只不过七代i5-7600K处理器要兼容Z170主板，需要升级以下主板bios，毕竟是跨代支持。
显卡有预算上1070 没预算可以选择1060 或者 470
电源振华金蝶500W 或者航嘉500W都可以

想配合i5 7600k不知道能不能超频

i5 7600K超频需要搭配Z270芯片组主板，普通H110、B250芯片组主板是不能支持超频的，如果楼主想知道某款主板能不能超频，可以追问我说一下主板的具体型号；
可以支持超频的主板比如：华擎 Z270 Taichi 1150、微星 Z270 KRAIT GAMING 1100、华硕 PRIME Z270-A 1350

i5 7600k一般超频到多少可以稳定长久的打游戏

每一块处理器也主板 能够到多少不一定是一样的 这个超到多少稳定 还得你自己去找 主板 处理器 电源 都是不确定因素

想入i5 7600k，配什么主板超频好

七代i5-7600K是一款定位中高端的超频处理器，支持七代处理器分别为H210、B250和Z270三个版本，同样分别对应的是入门、中端和高端（仅Z270主板支持超频）i5-7600K处理器带K是支持超频的处理器、i5-7600K最佳搭配Z270主板、如：技嘉（GIGABYTE）Z270X-UD3 主板 或华硕（ASUS）PRIME Z270-K 主板。

酷冷至尊 a200 笔记本散热器怎么样

可以。
散热性能一直是酷冷至尊的强项，A200笔垫配备了2个14公分超静音风扇，转速为700~1200 RPM±15%，双引擎带来充足风量，配合拉丝铝制面板，热量可被迅速带走，散热更强劲。
酷冷至尊A200笔记本散热器正面采用了纯铝金属拉丝面板，结合大面积的冲孔网表面，可以对散热方面起到很好的作用。从整体正面看，产品面板四颗产品防滑橡胶脚垫，可以牢牢地固定电脑，有效防止电脑下滑。
在使用时同时兼顾了大风量和静音的优点，这也是酷冷至尊的系列产品最大的特点。带有可调速旋钮,您可以根据需要随意控制风扇，风扇转速静音与效能达成自由平衡。

coolermaster 酷冷至尊散热器怎么用?

是笔记本吗？触摸板向左的地方应该是硬盘，你的硬盘读写太多了，说明你机器内存应该不大,要不就是cpu太差了

买电脑配件送了两个散热风扇，CPU i5 4590 酷冷至尊(CoolerMaster)暗

这几个都差不多
这几个都是不超频使用的
他们都超频用九州风神400或水冷 因为九州风神散热性能良好

但是低价钱的散热基本一样

酷冷至尊（CoolerMaster）NotePal U2 和九州风神（DEEPCOOL） N2000 IV 散热器哪个更好？？

笔记本散热垫无所谓的。。随便买个就行。
但其实笔记本散热垫是没必要的，如果用笔记本玩大型游戏，加散热垫都没用，温度一样会很高。不玩大型游戏就不需要用散热垫。
而笔记本除了Alienware，其他笔记本都不适合玩大型游戏，散热太差，会大大缩短笔记本寿命。

九州风神N8和酷冷至尊A200哪个散热效果好？

前者

caster crew是刚刚成立的还是临时拼凑起来的，他们的背景怎么那么丰富啊。

CasterCrew是上海Caster舞蹈团首席老师中分离出来的一个团队 成员分别是Lilian千千 Yu韩宇 Randy陈博文 Kino张雨佳以及艺术总监Danny等成员组成 实力堪称中国舞团中的王者

Caster Crew，Dance Space，Monster Cool。学街舞哪家比较好。

Caster是很棒的街舞团队，是国内一线街舞团体，而且经常代表中国参加世界大赛，所以要学街舞毫无疑问去CASTER，当然那里的收费也是很高的，具体收费要看舞种和学习的时间

staff 和 crew 的区别

staff 和 crew在意义、词性上有区别： 一、意义不同。 staff有职员、参谋的意思，表示单个职员，其复数形式为staffs。crew为队、组、全体人员的意思，本身表示多个职员。 二、词性上的不同。 staff可作为名词、形容词、动词使用。作为名词表示职员、棒、五线谱的意思；作为形容词，表示职员的、行政工作的；作为动词，表示给某人配备职员、雇用工作人员。 crew作为名词和动词使用。作为名词，其意思为队、全体人员；作为动词，其意思为一起工作、使某人加入队伍。 扩展资料： staff作为职员的近义词： 1、functionary 英 [ˈfʌŋkʃənəri] 美 [ˈfʌŋkʃəneri] n.公职人员;官员 2、clerk 英 [klɑːk] 美 [klɝk] n. 职员，办事员；店员；书记；记账员；牧师，教士 vi. 当销售员，当店员；当职员 3、employee 英 [ɪmˈplɔɪi;ˌemplɔɪˈi:] 美 [ɪmˈplɔɪi;ɛmplɔɪˈi] n. 雇员；从业员工

HOT SALSA舞蹈俱乐部 火舞冰点 MASTER COOL 哪个更好？

看你跳什么舞了，如果学hiphop 去master cool ，学舞蹈只是为了happy开心，去火舞冰点，学salsa去hot salsa。
另外，说到老师还是看你学什么，火舞冰点的jazzhiphop老师在master cool里面可能只能算是个学生。
hot salsa的salsa教学和master cool的hiphop教学风格蛮像的，很专业。
最后说一下老师，王军知道伐啦，上海滩跳hiphop的老老前辈。估计在出现hot的时代他就开始跳hiphop了，算了还不是不要提hot，他老人家很讨厌韩国人的hiphop。跟他学基本功会老老扎实的。但是他是个很凶的老师。如果你的抗压力不是很好，只是为了玩的话，去火舞，那里的老师会很客气的，你会觉的一堂课搞的跟参加综艺节目一样的，哈哈笑笑一堂课过去了。
salsa里面的Gen教学很细致。而且不会感觉枯燥。价格算公道，具体看你报什么卡。关键他那里是专业学salsa的地方。
三家的价格么都差不多。最便宜的应该是火舞，那里反正是走量的。master cool也不会高到哪里去，因为我是拿他和caster的价格比较了一下。哈哈哈，master 的学生都说：啊，你在caster学跳舞啊，大户嘛。。。。

crew和staff的区别？

最简单的举个例子,CREW是包括所有在公司以内工作的员工, staff只是基本上不用自己去现场操作的管理人员.

电脑有哪些牌子，它们的英文简写是什么

1、戴尔（英文简称Dell） 戴尔是一家来自美国的电脑品牌公司。它主要以生产笔记本而闻名。他的理念非常简单：按照客户要求制造计算机。 并向客户直接发货，使戴尔公司能够最有效和明确地了解客户需求，继而迅速做出回应。这个直接的商业模式消除了中间商，这样就减少了不必要的成本和时间，让戴尔公司更好地理解客户的需要。 2、联想（英文简称Lenovo） 联想是中国驰名品牌，是全球第三大个人电脑厂商仅次于苹果与宏碁，名列《财富》世界500强，为全球前五大电脑厂商中增长最快 。 联想电脑主要经营个人计算机、智能手机等。生产时是专业化、流水线作业，出厂关都经过严格的质量把关，由专业人员在电磁干扰、高低温、辐射等方面进行严格规范化测试。 3、华硕电脑（英文简称“ASUS） 华硕电脑股份有限公司（简称华硕），公司成立于1990年4月2日，是台湾的国际品牌公司，也是全球最大的主板的制造商，同时亦为显卡、桌上电脑、通讯产品、光驱等产品的领导厂商。 另外，“华硕”之名来自该公司成为“华人之硕”的期望，而英文名ASUS的灵感来自希腊神话的天马Pegasus，象征艺术灵感、学习、完美与纯真，正符合华硕永不懈怠、追求卓越的精神。 4、苹果电脑（英文简称Mac)） 苹果是一家来自美国的著名科技公司，它的笔记本使用的是自己开发的mac OS操作系统，和Windows有非常大的区别。苹果的电脑具备世界一流的工艺水平，常以其 简约 美观的造型被消费真称赞。此外，苹果电脑具备世界上最优秀的图形处理能力，是一款多媒体处理的强大办公工具。 5、惠普（英文简称HP） 惠普研发有限合伙公司（Hewlett-Packard Development Company, L.P.）（简称HP）（NYSE：HPQ）位于美国加州的帕罗奥多，是一间全球性的资讯科技公司，主要专注于打印机、数码影像、软件、计算机与资讯服务等业务。2002年收购了美国著名的电脑公司康柏电脑。

电脑配件的缩写或是英文

主板:motherboard
北桥芯片:North Bridge
南桥芯片:South Bridge
显卡:graphic card/video card
内存:memory
电源:power supply
声卡:sound card
网卡:network card
处理器:Processor /CPU
硬盘:hard drive
光驱:CD/DVD drive
DVD-ROM/RW DVD-ROM/COMBO BLU-RAY
软驱:floppy drive
显示器:Monitor /display
键盘:Keyboard
鼠标:Mouse
机箱:computer case/tower case/case
风扇:fan
水冷:Liquid Cooling

谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写？最好有中文注释

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）
HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）
Qos（Quality of Service，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services，版权管理服务）
RPC（remote procedure calls，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket，视窗套接口
WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（dual-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）

有谁帮我列个表：关于电脑硬件的中文英文名字和品牌

电脑报合订本有详细的目录，往年近年都有，可以去查一下

谁有电脑配置方面术语英文缩写的中文意思啊？

比较多哦，看不看得完？

1394接口
1394接口，全称IEEE 1394接口，也称火线接口（Firewire），是一种广泛应用于计算机，通信以及家庭数字娱乐的高速低成本的数字接口。IEEE 1394接口最早是由美国苹果公司开发的Firewire用于网络互联，后由IEEE标准化组织进行标准化而形成现行标准。

3D Sound
3D即数字混响、数字录音和数字制作。3D SOUND是指采用数码技术进行混响、录音和制作，用以保证能够充分发挥多媒体音响的3D环绕立体声技术。 全面采用带有3D SOUND立体声的声卡，将家电的技术引入高科技的计算机领域，使笔记本声音表现更加逼真。

AC Adapter
即AC适配器。AC是Alternating Current，的缩写，即交流电。按照规律性的时间间隔改变其流动方向的电流。AC适配器用来将外部交流电的电压转化为IT设备中工作所需的额定电压以供应设备电力需要。



ACPI
ACPI(Advanced Configuration Management)是1997年由INTEL／MICROSOFT／TOSHIBA提出的新型电源管理规范，意图是让系统而不是BIOS来全面控制电源管理，使系统更加省电。 其特点主要有：提供立刻开机功能，即开机后可立即恢复到上次关机时的状态，光驱、软驱和硬盘在未使用时会自动关掉电源，使用时再打开；支持在开电状态下既插即拔，随时更换功能。 ACPI主要支持三种节电方式，1、(suspend即挂起)显示屏自动断电；只是主机通电。这时敲任意键即可恢复原来状态。2、（save to ram 或suspend to ram 即挂起到内存）系统把当前信息储存在内存中，只有内存等几个关键部件通电，这时计算机处在高度节电状态，按任意键后，计算机从内存中读取信息很快恢复到原来状态。3、（save to disk或suspend to disk即挂起到硬盘）计算机自动关机，关机前将当前数据存储在硬盘上，用户下次按开关键开机时计算机将无须启动系统，直接从硬盘读取数据，恢复原来状态。

AGP
Accelerated Graphics Port的缩写，即“加速图形端口”，是英特尔开发的新一代局部图形总线技术。AGP技术的两个核心内容是：一、使用PC的主内存作为显存的扩展延伸，这样就大大增加了显存的潜在容量；二、使用更高的总线频率66MHz、133HZ甚至266MHz，极大地提高数据传输率。AGP总线是一种专用的显示总线，并且将显示卡从POI：上独立出去，使得PCI声卡、SCSI设备、网络设备、I／S设备等的工作效率随之得到提高。从AGP中受益最大的是以3D游戏为主的一些3D程序。 其发展已经经历了AGP 1×，AGP 2×，AGP 4×，AGP 8×几个阶段。

All-In-One
即全内置设计。1997年开始流行的一种新的笔记本设计标准，软盘、硬盘、光驱、调制解调器等部件均可同时内置在A4纸张大小的超薄主机结构中，不需抽换或外接，功能齐全直逼台式机型。唯一的缺点就是比较重，维护升级不是很方便，若有一个配件有问题可能要整台送修。

BB，本本
这是笔记本电脑爱好者对笔记本电脑的爱称。

BIOS
BIOS（基本输入输出系统）是PC中不可或缺的组成部分，是在计算机开机后微处理器启动计算机使用的一种程序。它还负责管理计算机操作系统与外设之间的数据传输。

笔记本电脑电池
目前一般笔记本电脑电池使用约2－4小时，若长时间使用可选择具有省电功能设计或准备备份电池，即可有效延长电池的使用时间。电池可分为镍镉（NI－Cd）电池、镍氢（Ni－Mh）电池、锂（Li）电池，Ni－Cd 有严重的记忆效应，Ni－Mh电池改善很多，而Li电池则没有记忆效应。目前市面上常见笔记本电脑型号多采用智能型镍氢电池或锂离子电池，可正确显示电池剩余容量，连续使用时间也比较持久。

笔记本电脑内存
笔记本电脑所使用的内存与台式机的内存是不一样的，价位上也比台式机要高一些，有些机型的笔记本电脑机器内已经有On Board RAM用来满足用户扩充内存的需要，一般机器上有一个到两个的插槽。有些笔记本电脑所使用的内存是专用的，所以价位上会比通用的SDRAM内存高很多，所以购买时要问清楚经销商。
笔记本电脑显示器
笔记本电脑显示器目前绝大部分是TFT－LCD，以分辨率作为主要技术指标来划分，主要有以下几种：

VGA：英文全称是Video Graphics Array，这种屏幕现在一般在本本里面已经绝迹了，是很古老的本本使用的屏幕，支持最大像素为640×480，但现在仍有一些小的便携设备还在 使用这种屏幕。

SVGA：全称Super Video Graphics Array，属于VGA屏幕的替代品，最大支持800×600像素，屏幕大小为12.1英寸，现在仍有部分本本还在使用。

XGA：全称Extended Graphics Array，现在最常见的本本屏幕，80%以上的本本采用这种屏幕，支持最大1024×768像素，屏幕大小有10.4英寸、11.3英寸、12.1英寸、13.3英寸和14.1英寸。其升级版本为SXGA，即Super XGA，支持最大1400×1050像素。

UVGA：全称Ultra Video Graphics Array，也有被称作UXGA(Ultra Extended Graphics Arry)，这种屏幕应用在15英寸的屏幕的本本上，支持最大1600×1200像素，价格也是比较昂贵。

WXGA：全称Wide Extended Graphics Array，按16：10比例的加宽本本屏幕，适合于DVD影片的长宽比，所以看DVD时不会有图象变形或两边图象显示不出来的问题，这种屏幕支持1280×800和1680×1050两种像素的15.4英寸的屏幕，现在大多数宽屏幕的本本采用这种屏幕。

笔记本电脑硬盘
笔记本电脑所使用的硬盘是2.5英寸，而台式机为3.5英寸，价格上也比台式机高一些。由于应用程序越来越庞大，硬盘容量也有愈来愈高的趋势，因此在选购机器时，硬盘的容量应有一个扩展的考虑。硬盘是笔记本电脑最脆弱、最易坏的部件，平时使用中要格外注意防震防摔，多做备份。对于笔记本电脑的硬盘来说，不但要求其容量大，还要求其体积小。为解决这个矛盾，笔记本电脑的硬盘普遍采用了磁阻磁头（MR）技术或扩展磁阻磁头（MRX）技术，MR磁头以极高的密度记录数据，从而增加了磁盘容量、提高数据吞吐率，同时还能减少磁头数目和磁盘空间，提高磁盘的可靠性和抗干扰、震动性能。

但是笔记本硬盘的性能目前跟台式机硬盘的性能差距仍然是巨大的，在台式机硬盘已经达到7200转的主流转速时，笔记本硬盘仍然是只有4200转的主流转速，硬盘成为了绝大多数的笔记本的性能瓶颈。为了追求更加的轻薄，已经有1.8英寸的笔记本硬盘出现了，东芝的Portege R100正是采用了这种硬盘才实现了极限的轻薄，但是1.8寸硬盘的性能更加惨不忍睹。

笔记本电脑主板
笔记本电脑的主板与台式机不同，笔记本电脑采用All－in－One设计， 只有一块主板，集中安装了CPU、显示控制器、软硬盘控制器、输入输出控制器等一系列部件。它与笔记本专用CPU一起，通过高性能散热技术，保证笔记本电脑的正常运转。

Bluetooth
即蓝牙技术，是一种短距离无线通信技术，遵循IEEE 802.x标准，最大传输速度为1Mb/s，传输距离为10米，使用增益天线可扩大为100米。利用蓝牙技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与Internet之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。

BNC
局域网中同轴电缆接口，但只有在10M网中才用，现100M网只用RJ45接口。目前绝大多数局域网都是使用RJ45接口，BNC极少被使用。

BTO
Build To Order，即产品按照客户订单生产，按照用户的需求制作。这是由Intel领头的一个大规模的计划，这种便携式系统通常允许系统集成商根据客户的要求，加入处理器、内存和硬盘以实现按需求生产，可以升级，可以定制，并且以后还将过渡到机型外壳和颜色也自由选择。整款机器将是完全在Intel构架上组装完成，使用Intel的Mobile移动处理器、使用Intel的芯片组主板。

Cache
即高速缓冲存储器，是位于CPU与主内存间的一种容量较小但速度很高的存储器。由于CPU的速度远高于主内存，CPU直接从内存中存取数据要等待一定时间周期，Cache中保存着CPU刚用过或循环使用的一部分数据，当CPU再次使用该部分数据时可从Cache中直接调用,这样就减少了CPU的等待时间,提高了系统的效率。Cache又分为一级Cache(L1 Cache)和二级Cache(L2 Cache)，L1 Cache集成在CPU内部，L2 Cache早期一般是焊在主板上,现在也都集成在CPU内部，常见的容量有256KB或512KB L2 Cache。

CardBus
一种32位个人计算机卡的工业标准总线。它允许用户通过32位接口使用FastEtherent和高速SCSI及图像捕捉等技术。Cardbus可使32位PCI设备包装成16位PC卡形式，以插进PC卡插槽。Cardbus在33MHz总线上达到132M／s的传输速率。16位PC卡接口提供的modem和10MbDsLAN连接不能适应快速以太网技术。Cardbus插槽使用3.3V技术，以提高笔记本电池的使用寿命。

CD－ROM/CD－R/CD－RW
CD－ROM是只读光盘是一种能够存储大量数据的外部存储媒体，一张压缩光盘的直径大约是4.5英寸，1/8英寸厚，能容纳约660兆字节的数据。所有的CD-ROM盘都是用一张母盘压制而成，然后封装到聚碳酸酯的保护外壳里。记录在母盘上的数据呈螺旋状，由中心向外散开，磁盘表面有许许多多微小的坑，那就是记录的数字信息。读CD-ROM上的数据时，是利用激光束扫描光盘，根据激光在小坑上的反射变化得到数字信息。CD-ROM驱动器的速率以“X倍速”表示，其速率的标准有2倍速，4倍速，8倍速等，目前可达到52倍速。但CD－ROM已经趋于淘汰，逐渐被DVD－ROM所代替。

CD－R即可写入式CD光盘，可以对其进行写入操作，但不能擦写已写入的内容；CD－RW则既可以写入，又可以擦写，但可擦写的次数是有限的。对CD－RW进行写入和擦写操作需要使用CD－RW驱动器，也就是我们常说的CD刻录机。刻录机也可以写入CD－R盘片。

CDMA无线上网卡
CDMA是码分多址（Code－DivisionMultiple Access）技术的缩写，是近年来在数字移动通信进程中出现的一种先进的无线扩频通信技术。CDMA无线上网卡类似于GPRS无线上网卡，采用PC卡接口，可以插入笔记本电脑实现无线Internet接入。在一般环境下最快的可达153K，几乎是GPRS速度的四倍。虽然CDMA 1X比GPRS快了数倍，但目前由于国内CDMA 1X网络尚不是很成熟，往往达不到这个速度。

Centrino Mobile Technology
即迅驰移动技术。2003年1月9日，英特尔正式宣布即将推出的无线移动计算技术的品牌名称：迅驰移动计算技术。这一全新品牌代表了英特尔为笔记本电脑提供的最佳技术，基于全新移动处理器微架构和无线连接功能，并在电池寿命、轻薄外形和移动性能方面具有增强特性。

迅驰并非是一款CPU，而是一整套的技术，包括三大组成部分：
一个微处理器：代号Banias，没有采用传统的P－3，P－4的标记，而是直接被称为Pentium－M，主频从1.3GHz起，目前最高的为1.7GHz。
与P－M处理器配套的Intel I855芯片组
Intel Pro/Wireless LAN无线网卡

以上三者欠缺或修改了任何一项都不能被称为迅驰笔记本。迅驰品牌是英特尔首次将一系列技术用一个名字来命名。

触摸屏
为了操作方便，人们用触摸屏代替鼠标或键盘，根据手指触摸的图标或菜单位置来定位选择信息输入。触摸屏由触摸检测部件和触摸屏控制器组成；触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接受后送触摸屏控制器，然后把接受的信息送主机。目前，在高级PDA（如PALM和PPC）上，已经几乎全部使用触摸屏作为显示和输入设备，在少部分DV和DC上，也可以找到触摸屏的身影。

COMBO光驱
COMBO是结合体的意思，COMBO光驱是结合了CD－ROM，CD－R，CD－RW，DVD－ROM等多种功能的新型光驱，目前在中高端笔记本电脑中常见这种光驱。

CPU
Central Processing Unit，中央处理器。是电脑中的核心，中央处理器在计算机的功能就如同人的大脑。在笔记本电脑内部产生热量的大户，除了硬盘之外就是CPU了，而使用低电压工作的CPU所产生的热量比较少，计算机也比较稳定，所以虽然都同为Pentium IV的CPU，但台式机与笔记本电脑所用的中央处理器是不同的。笔记本电脑所使用的是低电压的CPU。有些高档机型使用的是专为笔记本电脑设计的Pentium－M中央处理器。

CPU主频
处理器主频以每秒处理器周期可运行的百万次计算。通常，带有较高MHz或GHz的处理器能够提高电脑运行创新、娱乐、通信和生产力应用的性能。但主频只是影响系统整体性能的一个方面，并非越高的主频就一定带来越高的机器整体性能。

DC 电源
直流电，即使用各类电池为数码设备供电。




读卡器
读卡器是一种专用设备。有插槽可以插入存储卡，有端口可以联接到计算机。把适合的存储卡插入插槽，端口与计算机相连并安装所需的驱动程序之后，计算机就把存储卡当作一个可移动存储器，从而可以通过读卡器读写存储卡。读卡器分为专用读卡器和复合型读卡器，专用读卡器只能读写某种特定存储卡，而复合型读卡器可以读写多种存储卡。目前，已经有8合一的读卡器。

DVD光驱
指读取DVD光盘的设备。DVD盘片的容量为4.7GB，相当于CD－ROM光盘的七倍,可以存储133分钟电影，包含七个杜比数字化环绕音轨。DVD盘片可分为：DVD－ROM、DVD－R(可一次写入)、DVD－RAM(可多次写入)和DVD－RW(读和重写)。 目前的DVD光驱多采用EIDE接口，能像CD－ROM光驱一样连接到IDE1或IDE2口上。

Enhanced Port Replicator II/III
增强型端口转接器II/III。一种接口设备，使到许多外设的一点连接成为可能，并提供附加的端口和插槽。

分辨率
分辨率是指构成一个图像的像素〔Pixels〕总数。对于显示设备，如电脑显示器，PDA的LCD显示屏，我们以X＊Y的格式表示其显示分辨率，1024＊768即表示显示设备的长边上有1024个像素，而宽边上有768个像素，总像素数为1024＊768。以640＊ 480为例，即将整个屏幕分为640个水平点乘以480个垂直点。若以800 ＊ 600来看，可将整屏分为800个水平点乘以600个垂直点。由上例可知分辨率愈高，我们可看到的图像愈细腻。

Fn-esse
可让你将笔记本电脑的某项功能赋予热键的东芝实用程序。目前其他厂商也都有类似的程序。

Function Keys
功能键。标有F1到F12的键，用于通知计算机执行某项功能。如一般的，F1键用于打开应用程序中的帮助文件。

GPRS
通用分组无线业务（GPRS）是一个无线通信标准，其传输速率为115Kbps；而目前的全球通(GSM)系统的传输速率仅为9.6Kbps。GPRS是专门为了在更大地区内发送数据而设计的。目前一些专门为笔记本电脑设计的GPRS无线上网卡可以使得笔记本电脑具有在只要有GSM手机信号的地方都能实现Internet接入的功能。

光软互换机型
“光软互换”是光驱和软驱是可以互换使用的，用机器上的同一个插槽，

光软外挂机型
“光软外挂”是光驱和软驱均通过接口和机器相连，使用时均须外接。

Hot dock／undock
热插／拔。在计算机的电源为开启状态时连接或断开一个设备。

Hotkey
热键。笔记本电脑上最常见的热键组合即Fn键加其他键（能够与Fn进行组合使用的键多被用特殊颜色标记，并以图示或文字显示其功能在键帽上）的组合，可被用来设定系统参数，如扬声器音量。

Hotspot
即无线热点，是指在公共场所提供无线局域网（Wi Fi）接入Internet服务的地点。这类地点多数是咖啡馆、机场、商务酒店、高等院校、大型展览会馆等。这些热点有的是收费的提供无线宽带接入服务，有的则是免费的。在无线热点覆盖的地区，用户可以通过使用装有内置或外置无线网卡的笔记本电脑和PDA，来实现对Internet的接入。

Intel SpeedStep Technology
英特尔SpeedStep技术使您能够在您的笔记本电脑上定制高性能计算。当笔记本电脑连接到AC输出口时，移动式电脑能够运行最为复杂的商业和 互联网应用，同时速度可以达到台式机系统的水平。当采用电池供电时，处理器频率将自动降低(通过改变总线速率)，同时能耗也相应降低，从而在保持高性能的同时延长电池寿命。手动设置能够使您在采用电池时将频率调整到最高。
Enhanced Intel SpeedStep technology ，即增强型英特尔SpeedStep技术，是SpeedStep技术的升级版本，能够根据处理器需要在两种性能模式之间实时进行电压和频率的动态切换。这主要是通过切换系统总线比率、内核工作电压以及核心处理器的速度而无需重新设置系统实现的。


IrDA
IrDA是一种利用红外线进行通信的点对点通信的技术。这个无线协议是由红外线数据标准协会制订的无线协议（红外线数据标准协会成立于1993年）。IrDA也经历了一段不短的发展时间，传输速率已经从开始时候的FIR的4Mbps上升为现在最新的VFIR的16Mbps。接收角度也由传统的30度扩展到了120度。

扩展坞/扩展底座
一些轻薄机型的特有装备，可以安装在机器底部，用以扩展因小巧的体积而缺失的各类接口以及软驱，光驱等。

LAN & WAN
局域网(LAN)是分布于一个相对较小的区域内的用以连接工作站和个人计算机的计算机网络。它使用户能够相互通信、共享数据或访问设备，如激光打印机等。当几个LAN通过电话线或无线电波连接在一起时，就成为我们熟知的广域网(WAN)。支持LAN的新兴无线网络标准是 IEEE 802.11a ，其数据传输速率可达到54Mbps，另一标准IEEE802.11b的数据速率可达到11Mbps。 802.11a能够同时支持更多无线用户和增强的移动多媒体应用，如数据流视频。此外，802.11a标准在无阻塞的5GHz频带上运行，从而减少了与无绳电话之间的干扰。

蓝色快车
IBM笔记本电脑的服务品牌，是高质量快速度IT服务的代表。
LCD
Liquid Crystal Display，中文多称“液晶平面显示器”或“液晶显示器”。其工作原理就是利用液晶的物理特性：通电时排列变得有序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，说简单点就是让液晶如闸门般地阻隔或让光线穿透。常见的液晶显示器按物理结构分为四种：

（1）扭曲向列型（TN－Twisted Nematic）；
（2）超扭曲向列型（STN－Super TN）；
（3）双层超扭曲向列型（DSTN－Dual Scan Tortuosity Nomograph）；
（4）薄膜晶体管型（TFT－Thin Film Transistor）。

而目前市面上的LCD液晶显示器主要有两类：DSTN（dual-scan twisted nematic，双扫描交错液晶显示）和TFT（thin filmtransistor，薄膜晶体管显示），也就是被动矩阵（无源矩阵）和主动矩阵（有源矩阵）两种。

LPT口
打印口，一般打印机用LTP1口，打印接口模式可在BIOS下调动，有EPP，ECP等模式。但现在越来越多的打印机采用了USB接口，LPT口已经逐渐被淘汰。

Memory Stick
即记忆棒，是索尼公司单独研发的新一代移动存储介质，体积为50mm×21.5mm×2.8 mm，净重4克，使用10针接口。索尼公司的全线产品，包括大屏幕特丽珑彩电、VAIO笔记本、CLIE掌上电脑、Net Walkman、DC、DV等，几乎都配备了记忆棒插槽。记忆棒有两种版本，一种是普通的蓝条，简称“蓝棒”；另一种是具备版权保护功能(即使用了MagicGate版权保护技术)的白条，简称“白棒”，一般用于索尼公司的数码随身听。

Memory Stick Duo
Memory Stick Duo存储卡体积比传统的记忆棒更小，是专为小型便携式装置设计的产品，每张卡的重量仅2克。Memory Stick Duo的尺寸为20×31×1.6毫米，其长度只有传统Memory Stick的60%左右，体积为其33%左右。

Memory Stick Pro
Memory Stick的升级版本，突破了128MB的容量限制，且不向下兼容Memory Stick。

OLED
OLED 全名叫做有机发光二极管 (Organic Light-Emitting Diode)与 TFT-LCD「薄膜晶体管液晶显示器」（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是完全不同类型的产品。国外又有称 OLED 为有机电激光显示 (Organic Electroluminesence Display, OELD)。OLED的特性是自己发光，不像 TFT LCD 需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低等，被视为 21世纪最具前途的产品之一。

PCI
英特尔开发的外设组件互连(PCI)是一个本地总线标准。总线是用于传输往返(输入/输出)于计算机和外设间的数据的通道。大多数电脑通常都采用32位PCI总线，主频为33MHz，吞吐率可达到133MBps。

PCMCIA
Personal Computer Memory Card International Association，个人计算机存储卡协会又称PC card。有Type I、Type II Typelll三种标准，分别规定了所用PC卡的尺寸及相应的电路等。在扩展卡标准出台前，许多外设都是专用的，不能与其他厂家产品互换。因而我们需要一种通用的扩展方案，以便对计算机的扩展能力标准化，PCMCIA应运而生。它规定了内存卡的物理设计方案、计算机插槽设计方案、电器接口及相关软件，并一直推动现在被称为“PC”卡的标准。PC卡现已应用于多种场合，包括几种类型的RAM内存、预编程ROM卡、Modem卡、声卡、软盘控制器、硬盘控制器、CDROM和SCSI控制器、全球定位系统（GPS）、数据采集卡等。目前有三种PC卡标准：TYPE I 、II、III，TYPE I 最薄，厚3.3mm，TYPE III最厚，为10.3mm，TYPE I以前几乎是在内存中应用，但现在Modem和其他设备也开始用TYPE I标准。TYPE II是当今主流的一种标准，用于大多数设备。TYPE III主要用于硬盘驱动器。

Pixels
即像素，是构成一个图像的最小显示单元。



RJ11接口
标准的电话线接口。

RJ45接口
局域网中双绞线接口，是目前局域网中最常用的网卡接口。


S/PDIF
S/PDIF(Sony/Philips Digital InterFace索尼和飞利浦数字接口的英文缩写)是由SONY公司与PHILIPS公司联合制定的一种数字音频输出接口。广泛应用在CD，声卡及家用电器等方面。其主要作用就是改善CD音质，给我们更纯正的听觉效果。

S/PDIF有输入与输出两种端口,其中输入接口比较少见。在一些强调多媒体性能的笔记本电脑上,一般配有一个S/PDIF输出端口。通过这个端口，配合以支持S/PDIF音效的播放软件（如PowerDVD)，可以获得更加真实震撼的的声音输出效果。

S-Video
一种视频输出接口，即S端子。实际上是一种五芯接口，由两路视频亮度信号、两路视频色度信号和一路公共屏蔽地线共五条芯线组成(实际上还有与其配套的亮度、色度分离器)。采用S端子的亮度和色度分离输出可以提高画面质量，这就是为什么有人将其称为“高清晰度输出”的缘故。

TCP
TCP是指主板自动散热技术，可根据CPU工作的快慢来自动调节散热，满足主板散热的特殊需要。 电脑性能越好，对散热的要求就越高。散热技术是实现奔腾笔记本电脑的关键技术，1994年东芝宣布了世界第一台采用TCP技术的奔腾笔记本电脑T4900。TCP是指主板自动散热技术，可根据CPU工作的快慢来自动调节散热的需要。东芝公司还发明了一种新的散热方法--冷板方法，比大多数PC厂商使用的方法散热效率提高6．5倍，1995年5月第一次将冷板方法用于Portege650。目前，东芝笔记本电脑的散热技术处于世界领先地位，所以东芝最新推出的Satellite系列全内置结构笔记本电脑，既没有增加重量，同时也很好地延长了笔记本电脑的使用寿命。

Touch PAD
即触摸板，是笔记本电脑上的标准配置。由一块能够感应手指运行轨迹的压感板和两个按钮组成，两个按钮相当于标准鼠标的左右键。触摸板的是没有机械磨损，控制精度也不错，使用起来很方便，初学者很容易上手。

Track Point
指点杆，是由IBM发明的，目前常见于IBM和Toshiba的笔记本电脑中，它有一个小按钮位于键盘的G、B、H三键之间，在空白键下方还有两个大按钮，其中小按钮能够感应手指推力的大小和方向，并由此来控制鼠标的移动轨迹，而大按钮相当于标准鼠标的左右键。

TV-OUT
即TV信号直接输出接口。TV输出(TV out)是一种相对新的多媒体功能，它使PC用户能够在家用电视机而不是显示器上显示PC的内容。

USB
Universal Serial Bus，即通用串行总线。但这不是一种新型的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。USB使用一个四针的插头作为标准插头，采用菊花链形式可以把所有的外设连接起来。

USB接口广泛应用于连接各种电脑外设，是当今个人电脑的必配的接口之一。第一代的USB 1.0/1.1的最大传输速率为12Mbps，而第二代的USB 2.0的最大传输速率高达480Mbps。USB 1.0/1.1与USB 2.0的接口是相互兼容的。

酷冷至尊和CoolMaster是一家公司吗？

是一家公司，只不过国内都叫酷冷至尊，在老外那，就叫CoolerMaster

请问大侠们是否有听过coolmaster这个牌子的notebook cooler??

就是酷冷至尊，是风扇一类的散热产品，品牌好，做工不错，高中低都不错。可以看看。

酷冷至尊和酷冷大师是两个品牌吗?（机箱）

都是一个公司的产品。 只不过大师是他们新打的低端品牌。

机箱：酷冷至尊和酷冷大师是什么关系？一样的吗？哪个质量好？

酷冷大师是酷冷至尊的二线牌子，产品很低端，一般来说出这种二线牌子是既想抢低端市场又不想拉低自己品牌形象的行为，说通俗点就是既想当XX又想立牌坊...
具体到机箱的话，看你预算多少了，如果相对不是很看重，预算在百元左右的话，到卖场挑选个样子比较喜欢，做工不粗糙(比如卷边的处理是否划手等)，板材不要太薄的(可以掂掂重量)就差不多了。
酷冷至尊的话，200+价位比较不错的可选破坏者之类。

酷冷至尊是国产的 吗？

联毅（惠州）电子有限公司

http://www.coolermaster.com.cn/

CoolerMaster成立的目标是提供工业界最好的散热方案。至今公司已建立十几年,我们仍旧秉持这个初衷,以身为世界领导者的地位,持续提供产品和服务,为有散热问题的公司提供完整解决方案。
在达成这个目标同时,无论在特性效能和质量上,CoolerMaster提供完全符合客户需求的产品,此外我们致力做到能让客户长期信赖的伙伴,在散热领域里面我们坚持做到最好,藉由优秀技术、纯熟的设计和卓越的服务,来建立我们的品牌。
CoolerMaster目前拥有完整的散热解决方案。它的产品包括散热片、风扇housing、机箱等,无论是在计算机、工业机械、电信设备及其它装置中。
一直以来CoolerMaster对于追求质量的执着,可由我们主要在台湾的制造厂顺利通过ISO9001而成功证明。而位在大陆的第二、三厂目前也陆续在申请ISO9002的过程中。CoolerMaster执行subcontractor一些分析和测试规则,藉由品管而确保最好的质量。此外, CoolerMaster对质量的努力，已经延伸到各方面的运作以及服务
企业流程
CoolerMaster能实时的提供符合顾客需求的创新解决方案。并非采用传统事业形态而是尽力创新去符合这样的需求,CoolerMaster的运作模式是讲求效率和严格的工业管理,审慎考虑,进行RD、制造、营销和销售, 环环相扣的结合,弹性而有效率的满足客户需求。
整体的设计过程,CoolerMaster与顾客保持紧密联系,同时也有效的利用在线系统,使顾客和工程师保持良好的互动,确实掌握项目进行的状况。此外, CoolerMaster的工程师，广泛利用( CFD ) 模型分析软件工具，去仿真热能的吸收和耗散特性，以确保最后产品的规格使顾客完全满意。
商业哲学
我们的商业哲学是创新,速度和顾客满意,因为我们坚定承诺这三大原则,也因此累积了许多长期配合的顾客。CoolerMaster一直以来提供世界各大公司最好的散热解决方案, 从而达到双赢的局面。
创新
CoolerMaster不仅竭尽所能鼓励创新,而它的企业文化也掌握了突破和创造性。公司勉励员工具有不怕挫折的冒险精神,无论是在行政机制上的合理化,去简化工作流程,或是为提升产品功能性的设计改变,更遑论鼓励创新技术的突破，不断在产品和服务中找到新应用。事实上,在CoolerMaster的理念里,发展出有益于顾客的技术是创新的最终目标。
为了提供更高层次的创新,CoolerMaster拥有许多高学历的杰出工程师, 组成R&D的精英团队，包括热能，机械及材料等相关领域专长的工程师。这个团队运用纯熟的设计,有效率的工作流程,随着产业趋势的脉动实时反应。严格控管每一步骤,以确保最高效率和质量,从热仿真,机械设计到样品的评估以及对实验性的生产,小批量产到最后的成批量产。
速度
在今天快速变化及竞争的商业环境中,所有相关产业的公司都体认到速度的重要性。CoolerMaster努力不懈的改善产品中每个生产环节,以及探寻最佳化的方法。随时了解市场和顾客需求,所以往往能够比同业提前推出适切的解决方案。
顾客能透过我们缩短工作流程获得实际效益。CoolerMaster尽量作到,有效率的缩短时程去量产,以确保它能够接下大量的订单。所以我们非常强调流程的精简,除去官僚主义,以确保迅速的满足顾客。
CoolerMaster提升速度的一部分策略是生产设备的扩张,如建立位于中国的新厂,因此它能够更有弹性、更有效率的完成更多顾客的订单,尽管是紧急需要出货的订单。一旦产品完成,CoolerMaster的分布点可确保顾客得到他们的指示而交货。
客户满意
CoolerMaster不遗余力创造一个能够互惠的合作关系,以获得真正的顾客满意。它确保顾客满意的方法之一,是经由考虑顾客的需求,去定制产品和服务, 而非纯粹的提供所有的解决方案,最后可能不是顾客真正所最需要的。
CoolerMaster在质量上也反映出让顾客满意的承诺,经由顾客需求定义,而不是就公司考虑方便去达到的。深切体认我们做法的顾客,当然也企图使他们自己的顾客满意, 所以CoolerMaster努力去确保它产品的质量,以保障顾客权益。
透过CoolerMaster全球的分支和操作中心,使当地的顾客可获得实时的响应,也可拥有更快速和更全面的服务。世界主要的供货商和通路同样也相辅相成,确保CoolerMaster的顾客得到最好的服务。
未来远景
在确实实现CoolerMaster的目标同时,CoolerMaster在全球散热产业迅速转换中,不断改变和调适自己而获得快速成长。不断利用资源,以发展更先进的技术,保持创新的精神。同时也将继续简化操作,有效的提升效率和使公司对顾客需求和市场作出迎应改变，提供更好的服务给顾客。
CoolerMaster将为散热方案的创新及技术继续贡献,持续对顾客服务,也就是对最好伙伴不变的承诺。